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铝基板作为LED灯条的基板,常需要进行切割打孔等工序,铝基板主要的切割加工方式有以下三种:数控钻机/锣机加工,模具冲压成型,以及激光切割打孔。相对于前两种的成本高,精度低,有毛刺等切割缺陷,激光切割打孔是一种兼顾效率与美观性的一种加工方式,近年来,尤其流行,被广泛用于许多灯条生产企业。小编今天给大家介绍以下激光切割灯条铝基板的工艺。
常选用铝基板beat365进行灯条铝基板的切割打孔工艺等。激光采用高能量的激光光束聚焦到铝基板表面形成高温区域,达到切割的效果,具有显著的技术优势:
1、非接触式的加工方式,无机械应力,大大避免材料表面的磨损,无刀具费用,省成本、加工速度快;
2、激光加工精度高,切缝小,公差范围可达正负0.02mm、切面光滑,一次成型,不需要重复加工;
机型特点:
1.显卡配置600*600mm的加工处理尺寸,可适当各种各样的复杂化模样裁割扩孔2.配备CCD电脑自动鉴别基本功能,极大程度上加快切除精确度3.直驱式转移双驱软件系统,一回性切透双层管厚,切开转化率高4.可以于各类黑色铝合金黑色铝合金组合的材料锯开,用途非常广泛(本文由创轩激光编辑,转载须注明出处: beat365官方网站:gaituwang8.com,珍惜别人的劳动成果,就是在尊重自己)
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